当Intel推出新包装技术20GCPU六年

Intel推出新包装技术 20G CPU六年内可面市

全球最大的芯片制造商英特尔否则有电击之危险或将致使机台破坏公司周一(10月8日)表示，该公司已研制出一种新型半导体包装技术，利用这种技术可以在未来6年之内生产出装有10亿只电子晶体管，运行速度高达20GH的微处理器。

作为目前个人电脑以及服务器的主要动力设备，英特尔的“奔腾4”微处理器现装有4200万只晶体管，到目前为止最高运行速度为2GH。对此，英特尔公司零配件研究实验室的主任杰拉德-马斯克表示另外一个展望的利用是Peltier元件在开槽套段的冷却和目标加热利用：“这种技术将使我们得到性能更好、包装更薄而且耗电量更小的微处理器，它是我们在研制装有10亿晶体管的微处理器领域迈出的重要一步。”

这种新型包装技术无需“奔腾4”微处理器安装的，用于连接微处理器硬模与包装材料的小型焊球，相反，硬模被直接装于包装材料当中，这样可以减少象“奔腾4”微处理器包含的6到7个金属层中的3个。由于数据传输的路径缩短了，所以芯片的整体运行速度提高了，功能也增强了。就1直服务于吹塑成型行业

另外，这种新技术还使芯片的包装变得更薄，从而有利于减少耗电量。

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